【转】鑫谷雷诺塔G3内部泄密

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鑫谷自推出G1推出以来，以出色的性价比和独有的S.C.R背线系统在玩家机箱独领风骚。随着外观升级和架构调整的G2成功上市后，鑫谷马不停蹄推出雷诺塔的最终版本G3。从命名规则里预示着G3除了保持着雷诺塔核心架构优势之外，还会进一步增加独特设计，较G1、G2保持产品的功能优势。

鉴于雷诺塔背部走线的设计已经相当成熟，所以鑫谷工程师在G3研发项目上，主要针对玩家在日常遇到的问题，经过总结筛选和可行性评估后，作出了3大点改进：

　　1.针对高端玩家大型显卡PCB弯曲问题，增加高强度显卡支架。众所周知，许多玩家的游戏显卡都是超长PCB的，如果显卡本身没有背板，在长期使用后由于尾部有供电系统，尾部PCB会逐渐塌陷。更有玩家再更换大型热管散热器之后，对PCB进一步增加负担。为了解决这种问题，G3增加高强度可调显卡支架，保障游戏显卡正常使用。

　　2.针对高端玩家组建多卡互联，第二块显卡往往受到硬盘位的限制，不能选购超长显卡。因此鑫谷工程师更改了磁盘结构，采用了直通5.25英寸光驱位设计，外加3.5英寸硬盘笼，每个硬盘笼可以支持4块硬盘。除了长度问题得到解决后，直通的磁盘架构可以带来更流畅的风道，散热效果更为优秀。

　　3.针对高端玩家安装大型CPU散热器，导致顶部空间不足的问题。G3将顶部风扇安装位移至机箱外部，顶盖之下，进一步方便玩家走线，散热效能也更为出众。

据悉雷诺塔G3将会在5月份正式与大家见面，并且除了正常黑化版，还有可能适时推出AMD限量红化版本，满足玩家个性化需求。感兴趣的玩家请密切留意本站，小编将会密切追踪鑫谷动态，为大家最新雷诺塔资讯。