全球晶圆公司准备实现14nm工艺制程

超频爱好者

编译：OCER

据EET宣称，作为全球第三大独立半导体代工企业，全球晶圆公司CEO Ajit Manocha
在总结2011年第四季度运营情况后，表示将继续保持良好发展势头，德累斯顿的制造厂
将继续推进工艺制程，32nm，28nm，20nm甚至14nm的晶圆都将在此生产，20nm工艺
有望今年6月实现。

发言中14nm工艺被首次提及，之前仅仅讨论了使用EUV光刻技术的16nm工艺。

Ajit Manocha指出从40nm步入32nm工艺是不小难关，从28nm过度至20nm工艺更
具挑战。他也将企业出货量与竞争对手台积电做了比较，指出全球晶圆在32nm工艺晶
圆已超过70万HKMG出货量，台积电于28nm工艺晶圆仅有几千HKMG出货量。不过用32
nm制程与28nm制程出货量对比并不科学，台积电也已承认，28nm工艺晶圆大部分依
赖SION，而不是HKMG。