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[火星] intel CPU以后将直接焊在 主板上 DIY 东西又少了一样

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游戏天王

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发表于 2013-1-13 23:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
目前,英特尔设计的处理器分类两种类型,一种是可以从插槽中卸下并更换的CPU,另一种则是焊接在主板上永久不可拆卸的CPU。不过根据国外媒体 Tech Report 最新消息报道,2016 年英特尔将真正放弃可拆装 LGA 接口设计 CPU。               

        事实上,根据英特尔线路图了解,去年年底英特尔便开始有这样的想法。即 2014 年 Broadwell 架构处理器正式发布之时,LGA 插槽类型的处理器将被放弃。不过一段时间之后该信息被定为传闻。

        现在,又有引援自 OEM 主板制造商知情人士的最新传闻称,未来三代处理器英特尔还会以 i3/i5/i7 代号命名产品,但是 LGA 芯片必定会在 2016 年结束。其中 2014 年的 Broadwell 架构 Core i7 和 i5 还会提供插槽版本,但其他 CPU 包括 i3 都将采用 BGA 封装。而 2015 年英特尔也还会提供部分插槽版本 Skylake 架构 CPU,直到 2016 年推出 Skymont 架构处理器时,英特尔将完全采用 BGA 整合封装。不错还给了2年的过渡期。

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