华硕双芯战神卡ARES2-6GD5 PCB、成绩曝光

Holy_Wood

      CES 2013上首次露面之后，华硕很快就正式发布了第二代战神卡“ARES2-6GD5”，将双芯显卡推向了一个新的高度，无论是用料做工还是性能成绩都无出其右者。

      战神二代相当于Radeon HD 7970 GHz Edition X2，单块PCB整合两个Tahiti XT2 GPU核心、6GB GDDR5显存，其中核心频率高达1050-1100MHz，显存频率也有6600MHz，远远超过此前发布或曝光的迪兰、HIS的同类产品，不过整卡功耗也达到了惊人的500W。

       为了支撑如此高的频率和功耗，显卡内部的供电设计极为复杂，每颗GPU都有自己独立的电压控制器和8相核心、2相显存供电，此外还有三个八针辅助供电接口(最大供电能力525W)，以及华硕特色的超合金MOSFET、电感、电容等用料。

       内部交火桥接芯片是PLX PE8747，可提供5个PCI-E 3.0端口和48条PCI-E 3.0信道，Z77主板上经常可以看到它。显存颗粒是海力士H5GQ2H24AFA，正反总计24颗。

       输出接口有一个DVI-D、一个DVI-I、四个标准DisplayPort(附送DVI-HDMI转接头)，单卡可以连接最多六台显示器，组成六屏宽域系统。
但注意第四个DP和第二个DVI是共享的：如果使用DP，DVI就只能是单链接的；如果DVI使用双链接输出，DP就没法用了。华硕也在挡板上做了标注。

       散热设计也是极为奢华，两颗GPU分别对应一个水冷头，并且和中央的风扇串联在一起，照顾供电电路、显存颗粒和桥接芯片，避免常用水冷导致供电部分温度过高的问题。华硕宣称，这套系统可以使得核心温度比公版GeForce GTX 690低最多31℃。

       由于采用了外置水冷方式，显卡本身倒是“苗条”了不少，是标准低双插槽体型，具体尺寸为11.8×5.5×1.8英寸(300×140×45.7毫米)，散热排尺寸为5.8×4.6×1.9英寸(147.3×116.8×48.3毫米)，散热排风扇尺寸为4.7×4.7×1英寸(120×120×2.5毫米)，水管长度13.4英寸(340毫米)。

结构拆解示意图

散热路径示意图

机箱安装位置示意图(双卡)

       那么性能呢？华硕有给出了一组数据：3DMark 11 X级别中，迪兰同样是双芯7970X2设计的Devil13可以得到X4964分，公版GTX690能够拿到X5813分，战神二代则高达X6585分，比公版GTX690高出足足13％！当然了，实际如何还要等待具体评测。

战神二代继续全球限量1000块发售，仍然使用铝质密码箱做外包装，但具体价格暂时不详。照这架势，国内怎么也下不来一万五吧。