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[硬件] Xbox One拆解 做工大幅提升

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发表于 2014-1-26 16:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
微软的Xbox One主机刚刚发布,还没几个人见到真机呢,拆解都来了。Wired网站在一个静音室内对Xbox One及Kinect做了拆解及测试,一起来看看这台新主机到底有什么神秘所在吧。
配置方面,Xbox One搭载了8核处理器,不出意外的话应该跟索尼PS4一样采用了来自AMD的APU,配备了8GB内存以及500GB硬盘,内置吸入式蓝光光驱,支持USB 3.0、Wi-Fi以及HDMI的功能。


Xbox One 内部结构分布模型



四四方方的机身堪称是砖头



内部结构示意模型



外壳材料



Kinect 2.0解构模型



Kinect 2.0拆解



体感演示



手柄按键寿命测试



Xbox One拆解



风扇尺寸相比上一代Xbox有所减小



PCB表面的集成度较高,所以整体来说PCB表面显得较为空旷,做工用料方面也比上一代要好。



Xbox One的主机处理器也是从AMD的APU产品定制而来,8核心实际上是2个四核模块组成,每个模块共享2MB L2缓存。
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