AMD推出首款支持HSA架构的最新A系列APU产品

崇临风 · 发表于 2014-2-15 09:36

AMD本周二（2月11日）在台北举行AMD新款A系列APU产品说明会，展示AMD最新运算技术，台湾各大板卡合作伙伴也共襄盛举，联手展出一系列最新FM2+芯片组主机板，展现旺盛的上市气势。AMD甫推出的新款A系列APU代号“Kaveri”，是全球首款搭载异质系统架构（Heterogeneous System Architecture）的APU产品，结合代号“Steamroller”的4核心CPU与AMD Radeon R7系列GCN架构的12核心GPU，支持hUMA内存空间共享技术、Mantle高效率3D绘图API与TrueAudio进阶音效处理技术。

AMD台湾区行销总监王伯宁表示，AMD于2011年推出首款APU产品，将媲美独立显示卡的绘图效能融入处理器中。截至2013年底，APU总出货量已超过1亿颗，显示持续走强的成长动能与市场需求。这次AMD推出首款搭载HSA架构的第4代APU，通过HSA让CPU与GPU更紧密协调运作，持续提升效能同时降低耗电量，提供更佳的效能与效率。不仅运用在PC上，还运用在PS4、Xbox One等电视主机上。预估到2015年，全球将会有超过3亿台装置搭载APU。

AMD台湾区行销总监王伯宁

AMD台湾及香港区全球客户业务总监黄坚奇

AMD全球资深副总裁暨产品事业部总经理丽莎·苏的影片讯息

现场由AMD台湾区伙伴行销经理朱雅铃针对新款A系列APU进行深入介绍。

AMD台湾区伙伴行销经理朱雅铃

预估到2015年将会有超过3亿台使用APU的装置

全球超过3分之2的智慧连网装置出自HSA组织成员

新款A系列APU配备最多12个处理核心，支持HSA与TrueAudio等技术

新款A系列APU提供比以往产品更高的效能、更佳的绘图与音效处理器技术

以Adobe Photoshop CC与LibreOffice与竞争产品intel i5-4670K进行效能比较

整合TrueAudio技术，提供进阶音讯分离除噪等处理，已有多款游戏导入支持

支持Mantle API，提升3D绘图效率

新款A系列APU可满足主流游戏的效能需求，性能超越竞争产品intel i5-4670K

通过Mantle API可降低CPU所造成的3D绘图瓶颈，缩小与高阶CPU的效能差异

在执行《StarSwarm》技术展示时，通过Mantle API可将效能提升至3倍以上

在执行支持Mantle API的《战地4》时，越低阶的CPU能获得越高的效能提升

《战地4》在Mantle开启（左）与Mantle关闭（右）的效能有显著差异（绿字为fps）

目前已有3种游戏引擎、5家游戏研发商与超过20款游戏预定支持Mantle API

新款A系列APU首波预定推出2种高阶款式，有4款芯片组支持

目前已推出的新款A系列APU包括A10-7850K / 7700K与A8-7600，皆兼容于FM2+插槽，现场展出包括华擎、华硕、Biostar、精英、技嘉、微星、蓝宝等合作伙伴的一系列主机板。

台湾合作伙伴代表合影留念

现场展出包括华擎、华硕、Biostar、精英、技嘉、微星、蓝宝等合作伙伴的一系列主机板

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