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[新闻] AMD新一代显卡:台北电脑展再见了

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发表于 2015-3-24 20:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 ken_wong883 于 2015-3-24 20:51 编辑

NVIDIA的新一代麦克斯韦架构显卡家族已经基本布局完毕了,AMD这边进展如何呢?很不幸,还得慢慢等下去。

VR-Zone得到的最新情报显示,AMD已经基本确定将Radeon R300系列显卡推迟到六月初的Computex 2015台北电脑展上再发布,也就是还得两个多月。

Radeon R300系列包含多个核心,但正如此前所说的,并非全部核心都是新设计的,其中不少都是现有核心重新利用,将诞生不少马甲卡。

顶级的“Fiji”(斐济)自然是扛鼎之作,包括旗舰卡R9 390X,规格强大,还会带来HBM高带宽显存。

据说,R9 390X的性能会比GTX 980高出大约20%。虽然不足以抗衡大核心的Titan X(它平均比GTX 980高出约33%),但也是颇为值得期待的。

R9 290系列所用的“Hawaii”将会进行一番重新改造,提升能效,变身为“Grenada”(格林纳达),不出意外的话将会命名为R9 380系列。

R9 285的核心“Tonga”(汤加)则会改名叫做“Antigua”(安提瓜岛),它下边是“Trinidad”(特立尼达),看样子会成为R9 370系列。

Trinidad可能是个新核心,也可能是Pitcairn,也就是曾经的HD 7870、HD 8860、R7 265——我勒个去,这是要成为四朝元老啊!

再往下是一个“Tobago”(多巴哥),据说是个新核心了,按型号排序那就是R7 360系列的样子。

來源
http://news.mydrivers.com/1/405/405182.htm
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