AMD未来五年路线图：将推200-300W TDP的高性能APU

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AMD去年10月份更换了CEO，在女强人苏姿丰（Lisa Su）的带领下，AMD还会继续转型，ARM处理器及服务器市场都将是新的增长点。在过去的几年中，AMD谋划了多年的HSA异构融合也逐渐走上正轨，HSA 1.0规范发布了，AMD的Skybridge也把ARM、X86处理器做到针脚兼容了，明年制程工艺也会全面升级到FinFET工艺，CPU及GPU架构也会更新，AMD的一个打算就是在2017年推出高性能APU，TDP达到200-300W左右，远高于目前95W的水平。

AMD月初在日本大阪的PC集群研讨会上透露了未来几年的路线图情况，首先是CPU方面，AMD去年已经推出看X86核心的服务器级APU，还有Cortex-A57核心的“西雅图”ARM处理器，他们都支持HSA异构计算，除了CPU架构不同之外，图形部分都使用了GCN架构。

今年AMD还会推出低功耗的ARM A57核心处理器，AMD之前提出了Skybridge计划，它可以将X86与ARM处理器实现针脚兼容。

2016年AMD将会推出自研架构的K12 ARM处理器，与A57核心相比，K12的性能会更高。

显卡市场上，AMD将会每隔两年升级一次架构，2012年推出Tahiti架构，2014年推出了Hawaii（注：原文如此，实际上Hawaii是2013年发布的了），它有44组GCN架构的CU单元，而Kaveri APU只有8组CU单元，因为后者的面积和功耗限制较多。

未来AMD有计划推出高性能APU，其TDP功耗将达到200-300W左右，这个主要是针对HPC高性能计算市场的。

目前AMD的APU TDP功耗最高是95W，而200-300W的TDP很吓人，但更高的TDP意味着更高的性能，毫无疑问它会整合更多的GPU单元，我们不要把它看作整合GPU单元的APU，可以反过来将它当作整合CPU的GPU，这样就好理解了，AMD主要用它来做HPC计算。

AMD未来将推200-300W TDP的高性能APU

AMD到2020年的计划

CPU方面多说一句，AMD现在的CPU架构还是CMT模块化设计，已经有Bulldozer推土机、Piledriver打桩机、Steamroller压路机及Excavator挖掘机四代，但明年推出的Zen架构将放弃这种CMT物理多核设计，AMD将重新转向现在的SMT同步多线程，未来的APU及CPU都会提升多线程能力。