AMD本季度发布新架构显卡，确认使用HBM显存

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還是有盼頭啊

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CEO苏姿丰在今天的分析师会议上确认本季度AMD将会发布新一代显卡，首次使用HBM显存，并支持DX12、4K及VR虚拟现实、FreeSync等技术。

AMD之前对新架构显卡的表态都是说下半年，不过CEO苏姿丰在今天举办的分析师会议演讲中透露了本季度AMD就会发布新一代桌面显卡，这跟之前传闻的6月份台北电脑展上发布很吻合。

苏姿丰确认AMD新卡将首次使用HBM显存，并支持DX12、Liquid VR虚拟显示、4K及FreeSync技术。

新卡最大的亮点就是HBM显存了，我们之前对HBM显存也做过介绍，这是一种堆栈式设计的显存，AMD使用的HBM是2.5D堆栈的，通过中介层实现DRAM显存与xPU（CPU或者GPU）联通。

AMD使用的HBM显存是2.5D堆栈式

HBM显存的特点就是带宽更高，目前SK Hynix量产的HBM第一代产品单颗容量1Gb，速率1Gbs，等效位宽1024bit，带宽128GB/s，堆栈4颗HBM芯片就能实现512GB/s的带宽，远高于目前224-320GB/s的带宽，如果堆栈的HBM芯片更多，带宽还会继续提升。

当然，使用HBM堆栈式显卡还有别的好处，比如减少发烧级显卡的复杂度，还可以把显卡做的更小等等。

之后，WCCFTech网站也曝光了两张据说就是R9 390X的渲染图，将会使用短卡设计，并且也会配备水冷散热器。

前面我们已经介绍过，R9 390X所使用的GPU核心代号Fiji XT，最大亮点是它将会配上HBM堆栈式显存，两者会被封装在同一块基板上，并通过中介层（interposer）连接。

这种设计的好处是显存位宽和带宽将会比现有的GDDR5显存高许多，此外，即使是高端、旗舰级显卡，它们的PCB复杂度以及长度也将可以大幅缩小。

显卡长度缩小，那么散热器的规模也会因此而缩小，再加上GPU和显存挤在一起，对散热效能的要求也更高，于是AMD再次选择了水冷散热方案。

核心部分的散热问题解决了，那么VRM以及其它部件的散热问题呢？由于这张显卡的设计比较独特，还不知道里面是什么样子。