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[讨论] 经不住互撕的显卡不是好显卡......想入显卡的可以使劲再等下了.

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伊甸MOD原创组

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发表于 2016-2-13 23:51 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
本帖最后由 funvivian 于 2016-2-13 23:53 编辑




             -带宽和计算性能会提升大约5倍,再加上支持NVLink多核心互连,总共约提升10倍
  -支持2K及以上的分辨率
  -DX12支持,特性级别12.1及更高
  -GM200核心的继任者
  -16nm FinFET+制程,台积电独家代工
  -170亿个晶体管创史,是GM200核心的两倍之多
  -2015年6月流片
  -Pascal将采用1个核心+4个HBM显存堆栈的封装方式,每个HBM为4 Hi(堆叠)
  -位宽4096bit
  -NVLink总线
  -采用夹层接口或者叫中间接口(mezzanine connector)高端款和PCI-E款





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