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[讨论] Zen 2架构最新资讯汇总(转自AdoredTV)

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发表于 2018-9-16 10:00 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
首先根据AdoredTV,Zen 2是全新设计架构,而不是Zen架构大改,从Zen到Zen 2仅仅2年时间就设计了全新架构,Zen 2彻底弃用NUMA。Zen 2产品2018年底大规模量产,2019年Q2夏季左右大规模出货。
                                            
Zen 2架构的Epyc 2最高单路64核心,从4个DIE变成8+1DIE,I/O / Uncore/内存控制器用GF的14nm HP工艺独立DIE,CPU核心DIE用台积电7nm HPC工艺。之所以用GF的14nmHP而不是14nmLPP是因为14nmLPP没有PCIe4 IP。
                                            

Epyc 2支持单路32条内存,128G*32,Epyc 2单路最高支持4TB内存。路线图显示未来会有单主板4路CPU。
对比Intel目前最高只有单路12内存插槽,上限1.5T内存。有提前拿到Epyc 2的大型企业已经在测试7nm Epyc 2,称Epyc 2很多测试性能强于Intel未来两年内的产品。




Intel从Cooper Lake开始应用MCM,2+1DIE设计,2个28核CPU DIE,1个I/O / Uncore/内存控制器DIE,继续使用14nm制程,56核心的Cooper Lake功耗发热将远高于64核心7nm的Epyc 2(Rome)。

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