全面跃进：AMD高端3A平台明年四月升级Leo

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驱动之家[原创] 作者：上方文Q 编辑：上方文Q




据悉，AMD计划于2010年4月推出新的一体化平台“Leo”，取代目前的“Dragon”，届时会在处理器、显卡、芯片组、相关技术等方面进行全方位升级。

处理器上依然是45nm工艺AM3接口的Phenom II X4/X3，不过会出现一批频率更高的型号，同时全面转向DDR3内存。

显卡自然就是DX11时代的Radeon HD 5800系列了，包括单芯型Cypress Radeon HD 5870/5850和双芯型Hemlock(Radeon HD 5870 X2?)。

芯片组中北桥芯片升级为独立型890FX和集成型890GX，代号RD890和RS880D，分别取代现有的790FX和790GX的升级版，且后者将与最近发布的RS880 785G共存。

南桥芯片由SB750升级为SB850，原生支持SATA 6Gbps和USB 3.0规范标准，集成Broadcom MAC网络控制器，支持基于FIS的切换等等。

新平台(主要是芯片组)将提供更好的CrossFire性能、支持新一代Hybrid CrossFire(混合交火)、支持ATI Stream和OpenCL技术、利用AMD Fusion II/OverDrive软件/Black Edition内存配置进一步增强系统超频性。

附带

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