Core i3：掀起你的盖头来

楓葉迷情

再过一个多月的时间，Intel就要发布32nm Westmere家族中的首批产品Clarkdale了，这也将正式开启一个新的时代：处理器内部集成图形核心。
根据规格不同，Clarkdale将分为Core i5/i3/Pentium三个系列，全部自带图形核心，不过和AMD的思路不同，Intel暂时未将处理器模块和图形核心模块(含内存控制器)完全融合在一起，而是直接封装在一块基片上，二者的制造工艺也不同，分别是32nm和45nm。这一点非常类似当年的首批双核心处理器Pentium D系列。
当然，Clarkdale从外表看起来和平常的处理器就没有什么区别，只有去掉散热顶盖(IHS)才能看到两个独立的模块。下边就是一颗拆开之后的Core i3(其他类似)：

Clarkdale系列预计会在2010年1月3日正式发布，将搭配新款芯片组H57、H55，可直接提供各种视频输出接口，参看华硕P7H57D-V EVO、微星H57M-ED65。
附45nm Penryn、32nm Westmere对比图：

Clarkdale/Arrandale系统详细架构图：