EVGA双路LGA1366主板真身亮相

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CES前曝光的EVGA双路发烧主板终于在会场上以完整（含芯片组散热器）的真实面目示人。该板的最终名称也已经宣布，型号为W555。

W555使用34.5x33.0cm的XL-ATX板型，提供两路LGA1366处理器插座，每路提供八相数字PWM供电，搭配三相供电的六条DDR3内存插槽。风扇、散热片下隐藏的是Intel X58+ICH10R芯片组和两颗颗NVIDIA nForce 200桥接芯片，为七条PCI-E 2.0 x16插槽提供足够带宽。其他接口包括SATA 3Gbps x6和SATA 6Gbps x2，USB 3.0，双千兆以太网，8.1声道音频等。预计该板推出后，将搭配Intel的六核Gulftown以及Fermi或Radeon HD 5970打破许多性能测试记录。






同时公布的H55和H57主板：