SAMSUNG於12吋晶圓實力排名第一 力壓INTEL TSMC投放大量研發費居季

miniake

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     市调机构 IC Insights 公布 2010 年 12 寸半导体产能报告，指出现时只有 10 家半导体晶厂商拥有 12 寸晶圆产能，并公布 2010 年半导体厂商 10 大实力排名。

此外， IC Insights 同时指出半导体业者为了在技术上取得领先优势，报告同时列出 2010 年前 20 大半导体公司的研发投资排名及 300nm 晶圆产作出排名。

据报告指出，现时全球 12 寸晶圆产能以 SAMSUNG 居首，超越 PC 处理器生产商 INTEL 及台湾晶圆代工 TSMC ，同时投放于 12 寸晶圆的资金亦是业界居首，因此在 12 寸半导体技术的实力排名亦居首位。 传统 PC 处理器及晶片生产商 INTEL ，一直以来在 12 寸晶圆领导中居首，但 2010 年首次被 SAMSUNG 赶过， 12 寸晶圆产能排名第二，而投放于 12 寸晶圆研发费用亦被 SAMSUNG 及 TSMC 赶过，排于第三位，综合实力排名第二位。

主要原因是 INTEL 一改过去以半导体厂商自居，开始转营至完整解决方案，当中包括软体支源上，并且投放了不少资源于微架构研发，所以投放于半导体技术的费用没有进一步增加。

TSMC 作为全球最大晶圆代工厂，在全球 12 寸晶圆代工订单中居首，而全球 12 寸晶圆产能居全球第五位，为了保持竞争力， TSMC 投放大量研发费用并且超越 INTEL 排全球第二，综合实力排名第三位。 紧接在 SAMSUNG 、 INTEL 及 TSMC 之后的实力排行榜的是 HYNIX 、 TOSHIBA 、 MICRON 、 GLOBALFOUNDRIES 、 NANYA 、 ELPIDA 及 UMC 。