又一款让人眼前一亮的产品——银欣PS06赏析&装箱测试

guanyuhan426

提到银欣，想必大家首先想到的就是乌鸦，这个系列的产品获得了相当多的好评；当然熟悉机箱产品的玩家还会说出银欣定位高端的一些产品。
不过有个问题就是，我们很难想出来银欣定位中端的机箱有什么产品。
于是，银欣PS06出现了，本文会对这一款给人全新感觉的机箱进行细致的赏析，当然还有426最在行的装箱测试。
在评测开始之前，先给大家YY一下最后的装机效果图，是不是有一种全新的感觉呢？

同时作为一个动漫宅，你是否直接想到了一部作品？

嗯，BRS，我很喜欢这部作品。
如果这款PS06能来一个BRS的手绘版本，应该会更YY吧。。。


貌似我又写了一些多余的东西。。。sorry sorry，开始正题，先来看产品吧：
包装&附件：

PS06没有使用全彩包装，这点稍微有些遗憾。
包装正面注明它属于PRECISION系列。
并且注明了一些产品的特性，这些特性我会在后文中又详细的介绍。

包装背面，对产品的内部设计做了介绍，同样为了更直观，我会用实际装机的形式让大家熟悉内部的情况。

产品附送的螺钉，全部黑化处理，这在定位中端或者中端以上的产品中是一个要有的要素。

看到了这个附件，我们就能知道机箱的USB3.0是采用跳线的形式了。
这个附件的作用是，为了避免一些没有USB3.0跳线的主板装进机箱里导致用户不能使用前置USB接口，因为USB3可以向下兼容USB2，所以通过转接线将USB3.0跳线转成USB2.0。
产品外观部分：

PS06的真身，这款产品的一个特殊的地方在文章开始时候大家已经了解到了，那就是配色。
这样大胆的黑蓝的配色其实起到了意想不到的效果，可以给人一种很跳跃，很有科技感的印象——当然作为动漫宅来说，想到的是BRS。。。好吧，我又偏题了。
外型上很像乌鸦系列，产品的侧板采用了大面积侧透的设计。
电源和重启按键分别放置在机箱的两侧。

从这个角度再来看一下前面板，话说，蓝色的装饰条如果做成荧光的就更漂亮了吧。

机箱顶部，预留了放置一些物品的凹槽。
两个USB3.0接口，音频输出与音频输入接口各一。

侧透部分处理的还是不错的，较厚的亚克力板可以同时兼顾质感与侧板的坚固程度。
当然这个材质的最大遗憾就是容易带静电吸灰，大家在擦拭的时候要注意尽量使用蘸了水或酒精的棉布。
下面是机箱的几个正视图：

前面板。

侧面。

后面。
机箱外部设计细节：

这款机箱的防尘设计是比较完善的。
前面板的防尘网可以从任何一侧抽出并清洗。

机箱底部的防尘网照顾了整个底部要进气的风扇位，清洗的时候直接抽出就可以了，手感还不错。

顶部的风扇罩，按一下银欣的LOGO就可以取下。

同样，内部附带了防尘网。

顶部防尘罩下面，你没看错，直接附带了一颗18CM穿甲弹，这颗风扇价值不菲，零售价格都要100元左右。
感觉这样的风道很怪异？详情请看后文的测试部分。

顶部穿甲弹的调速开关，我们可以直接将它接在12V上实现两档转速，还可以把它接在主板上实现更丰富的转速控制。

机箱前面板其实附带了硬盘热插拔抽取位，就是在类似软驱的部分。
这样的设计可以方便很多使用多块硬盘存储资料的玩家。

3.5'硬盘插入的情况，不过实际使用上有个问题，那就是拔出硬盘需要的力气是比较大的。
正在运行中的硬盘是很脆弱的，如果使用不当很容易产生一些问题。
如果有可能的话，建议银欣为硬盘抽取位设计一个按钮，连通抽取位底部，按下按钮就可以将硬盘顶出，这样就安全多了。

同时，还可以插入2.5'硬盘。

抽取位的另一个设计问题，这种材质+造型，多次抽取硬盘后就会留下比较明显的刮痕。
建议抽取位舱门使用软性或者耐磨的材质打造。
机箱内部设计细节：

机箱的侧板并没有使用抽拉的设计，大家在DIY过程中要注意这个问题，以免伤到自己。
正确的开启方法是，拧掉手拧螺丝，掀开侧板，到达某个方便的角度后抽出。

机箱内部细节（正面）
我们可以看到这款产品采用了内部全黑化处理。
也可以看到光驱与硬盘位均使用免工具设计。
背线孔预留的也比较多。

机箱内部（背面）。
我们可以看到机箱为背线预留了一些走线的空间。
各部分细节赏析：

机箱底部，电源下置设计。
我们可以看到有一个支架，这是辅助固定电源用的，实际使用的时候要注意根据自己电源的大小移动支架。
同时还预留了一个12/14CM风扇位。

机箱底部做了一些加固处理。

PCI挡板可以反复利用，并且预留了散热孔。

机箱后部的风扇位采用免工具设计，我们可以直接将一颗12CM风扇扣在这个支架上。

免工具硬盘架，可惜的是不能反向安装，硬盘也不能反向安装在支架上。
这个硬盘架支持四块硬盘的安装。
抽拉的手感还不错。

硬盘架与机箱的结合部分均使用塑料接触，这样在保持良好手感的同时也可以避免硬盘架的漆被刮掉。

硬盘托架固定硬盘的细节。
与硬盘接触的部分附带了硅胶垫，可以起到一些减震的作用，加上硬盘架的材质是塑料也可以有一些减震作用。
所以基本不用担心因为硬盘震动引起的机箱共振。

硬盘托架同时支持安装2.5'硬盘。

但是这里有个小问题。
在拆出最下面的硬盘位的时候，因为塑料的变形，硬盘位会卡在固定螺钉处。
所以必须先抽出一部分，然后保持托架不变形，再抽出托架。
建议缩短手拧螺钉的长度，或者直接用普通螺钉代替。
另外，托架在装上硬盘的时候是没有这个问题的。

免工具光驱位，支持扩展5个5'设备。

前面板硬盘抽拉盒的内部细节，如果有机会建议先改进这个部分，毕竟目前的情况是抽拉的安全性比较低，内部塑料材质的话寿命也是个问题。

硬盘抽拉盒附带的线缆，长度还不错，也不会额外占用D型接口。

USB3.0跳线，这是我喜欢的，实在受不了USB口从机箱伸出接在主板后面的山寨方法了。
装机&理线部分:
这次实际装机使用的平台：

果机平台照片：

嗯，一片黑蓝，再点缀一些白色，与被用烂的黑红搭配，有一种特殊的YY感觉。

机箱内部的大部分位置是不需要上铜柱的，ATX尺寸的主板，接口部分我们需要单独安装两颗铜柱。

这款机箱为CPU 8pin背线预留了空间，另外这样的设计可以方便一些有背板散热器的安装，不用费力将主板拆出。

不要认为背线空间非常紧张，实际上侧板还有一部分空间。

侧板的设计，结合刚才的图片相信大家已经能理解背线空间有多大了。

上机后的情况。
在理线部分，有一些遗憾的是，前置音频跳线线缆长度不够走背线，所以我只能将前置音频线藏在主板与机箱之间。
希望下一批产品可以加大前置音频跳线的长度，当然有机会的话，电源上方开一个前置音频/USB跳线专用的背线孔更好。
还有一个遗憾是硬盘不能反装，好在我们可以尽量藏线。
这样，正面就很干净利落了。

理线后背面的情况。
CPU 8pin可以直接塞入右侧的空隙中。
剩下的线缆捆在预留的走线槽里。
多余的线缆进行对折，藏在硬盘位底部。
遗憾的就是硬盘和前置音频线缆了，不过还是可以尽量藏一藏的。

换个角度看背部理线情况。

背面的空间不是特别紧张，非模组电源的话，多余的插头直接放在硬盘位就可以。

再次晒一下装机后的效果图。
机箱散热设计探究&被动散热平台搭建建议：
我们会普遍产生的疑问：
这款机箱的风道在我们眼里是很特殊的，一般机箱的顶部都是要外排，而这款机箱则采用了向内进气的设计。
这种方式我认为必然有它的理由，我们将通过对比实践，最后再结合一些经验来分析这款机箱采用这种风道设计的原因。
测试方法：
本次测试将分为四组。
第一组为果机平台的测试。
第二组为CPU散热器主动散热，默认正压风道。
第三组为CPU散热器主动散热，手动改变为负压风道（将顶部的18CM穿甲弹调转外排）。
第四组是考虑到目前平台的特性，给大家参考的被动散热平台参考。

测试软件&测试方法：
CPU满载使用LINX，显卡满载使用Furmark。
考虑到会出现风道不同，一个部件满载可能会对另一个部件的温度产生影响，所以我会单独满载CPU以及显卡来进行测试。
监控工具，CPU使用AIDA64，显卡使用Furmark以及NVIDIA Inspector。
每组测试之前我都会附上风道示意图，以及实现方法。

测试平台：

所有配件都在默认状态下运行。
顶部穿甲弹接在了主板的系统风扇位置上，调用默认转速策略，并将调速开关调整到高转速。
测试时室温28度。
第一组，果机测试：
为保证数据准确，果机平台放置在开窗通风，并靠近窗台的位置上。
CPU满载：

核心1满载温度62度，显卡温度32度。
显卡满载：

显卡满载温度66度，CPU核心1 52度。
第二组，CPU散热器主动散热，默认正压风道：
风道示意图如下：

热量外排部分实际上是机箱内部所有有孔的部分，这里就不多标注了，大家能领会意思就好。
CPU满载：

CPU核心1 63度，显卡温度36度。
显卡满载：

显卡满载，显卡温度72度，CPU核心1 56度。
第三组：CPU散热器主动散热，手动改变为负压风道（将顶部的18CM穿甲弹调转外排）。
调转顶部18CM穿甲弹后的示意图（虽然对于穿甲弹的特性，使用方法不正确，不过为了控制变量，大家不要鄙视）。

风道示意图：

CPU满载：

CPU核心1 67度，显卡37度。
显卡满载：

显卡温度71度，CPU核心1 59度。
被动散热参考：
装机示意图：

同样还是我推崇的思路，用比较恶劣的情况来顾及冗余性。
大家在实际搭配的时候不建议直接考虑普通侧吹散热器用来打造被动散热平台，鳍片间距小，鳍片间热量不能及时排出，体积小，储热能力不好。
这里这样用同样是为了让大家了解“下限”情况会达到什么样的效能。

因为散热器采用了折边工艺处理，所以散热器调转90度后，才能充分利用穿甲弹提供的气流。
风道示意图：

CPU满载：

CPU核心1 74度，显卡38度。
看来情况没有想象中的悲剧，这个温度也就是和原扇封箱相比持平。
显卡满载：

显卡满载74度，CPU核心1 56度。
数据汇总图表&结论：
CPU满载测试：

在CPU满载测试中我们发现，默认的正压风道要比负压表现更好，而且最关键的是，CPU满载温度只有默认的正压风道与果机相比差别最小。
同时因为CPU满载而对显卡产生的温度影响，默认风道是最小的。
被动散热平台CPU温度并没有想象中的那么不堪，使用一个效能并不是太好的侧吹散热器，利用穿甲弹的特性，完美的压制了CPU的发热；显卡温度的升高是因为CPU散热器的部分热量通过气流传到了显卡背面，使显卡所处的环境温度被动的升高了。
GPU满载测试：

在显卡满载的测试中，负压风道的显卡温度占得了一度的优势，不过这么小的差距我们也可以将它看作为误差。
而比较有意思的是，负压风道因为显卡产生的热气需要上升经过CPU散热器，所以显卡满载的时候，负压风道的环境下CPU温度表现就很差了。

下面是对这个测试结果的一些思考：
首先，需要大家注意，这个测试结论不可以用在其他平台的搭建上，因为这款机箱搭配了一个决定性的产品，那就是穿甲弹。
我们来看看穿甲弹包装上的说明：

与其他风扇相比，穿甲弹可以提供很集中的气流，从另一个角度上来说，穿甲弹可以形成一个有效距离较远的“风柱”。
再来看一下刚才的风道图片：

换句话说，因为搭配了穿甲弹，CPU散热器部分可以很直接的得到外面温度较低的空气。
而且借助穿甲弹可以将空气推得“更远”的特性，显卡也可以享受到部分温度较低的空气。
所以正压风道中，CPU的温度全部都要比负压的好，显卡在待机状态下的温度会更理想。

当然，我搭建被动散热平台的想法也是利用穿甲弹特性的一种实践。

穿甲弹的气流可以一定程度上吹透散热器，所以普通的侧吹散热器也获得了不错的被动散热表现。

再来说一下更极致一些的“优化”想法。
考虑到这款机箱是很典型的正压风道，所以我们在搭配显卡的时候，建议尽量优先考虑涡轮散热显卡。
涡轮散热实际上就是显卡本身形成一个单独的散热环境，通过涡轮的转动，风扇罩外部与内部产生压力差，气流跑进涡轮显卡散热部分。
如果搭配正压风道的话，算是直接帮助涡轮显卡提升空气流动，这样可以间接的坚固静音与散热效能。

总结：
银欣PS06这款产品其实从头到尾看下来，我们会发现它在很多细节以及免工具设计上很有感觉。
机箱的外观就可以给人一种特殊的感觉——大胆的黑蓝配色，而且这种配色也很好去搭配外设部分。
机箱的防尘部分做得很不错，所有涉及到进风的部分都搭配了便于拆卸、清理的防尘网。
风道设计也是产品的一大亮点，顶部搭配了成本较高的穿甲弹，并且配合穿甲弹达成了意想不到的效果。

当然产品还有需要改进的部分：
产品的质感需要再加强，毕竟现在塑料感强成为了大家讨论银欣产品的一个话题。
硬盘抽拉盒需要大刀阔斧的改进——挡板的耐用性，硬盘插拔的安全性，底部托架的用料，都需要重新设计一下。
硬盘架如果可以反装就比较完美了。
前置音频跳线长度过短，实际装机只能从主板底部甚至主板上面走过去。

还有一些YY的。
蓝色点缀的部分如果做成荧光效果就会很YY。
从一个宅的角度来说，侧板手绘BRS真的。。。。sorry。。。我错了，又跑题。。

总的来说，结合目前获知的消息，6xx的价格，这款机箱很有看头。