NV展示下一代GPU架构：新带宽 3D堆栈式显存

崇临风

GeForce GTX Titan Z是开普勒架构的登峰造极之作，麦克斯韦架构即将进入Tegra移动产品线，NVIDIA的下一代GPU架构也已经呼之欲出了，这就是划时代的“Pascal”(帕斯卡)。    根据路线图，它将在2016年推出，仍然是两年一代的节奏。

    Tegra一直用美国漫画超级英雄做代号，GeForce系列则都是历史上著名的物理学家，下一位就是布莱兹·帕斯卡(Blaise Pascal)——生于1623年6月19日，卒于1662年8月19日，法国神学家、宗教哲学家、数学家、物理学家、化学家、音乐家、教育家、气象学家。早期进行自然和应用科学的研究，对机械计算器的制造和流体的研究作出重要贡献，扩展托里切利的工作，澄清了压强和真空的概念，还有力地为科学方法辩护，数学上则促成了影射几何、概率论两个重要的新研究领域。

    “帕斯卡”会有两个突破性的牛X之处，其一叫做“NVLink”。这是NVIDIA、IBM共同研发的CPU-GPU快速通道，下一代的IBM Power处理器也会支持。
    传统上，x86 CPU、GPU之间通过PCI-E总线相连，共享数据时就很容易出现瓶颈，高带宽的IBM Power就特别明显，NVLink的带宽能够达到PCI-E 3.0的5-12倍，足以媲美CPU的内存带宽，可以让CPU-GPU、GPU-GPU更快地互相沟通。
    不过这一技术需要CPU、GPU同时支持，因此可预见的主要应用将是IBM Power处理器、NVIDIA Tesla计算卡，也就是主攻高性能计算领域，消费级的GeForce显卡上一时半会儿可能见不到。
    NVIDIA也明确表示，会继续支持PCI-E。

另一招是“3D Memory”，也就是立体堆叠显存，以取代目前流行的GDDR5。

    3D Memory会使用硅穿孔(TSV)技术将多颗DRAM堆叠在一起，取得更大容量、更高带宽、更低功耗，尤其是带宽和容量可达目前GDDR的2-4倍。
    具体容量还没有确定，但是有可能学习Intel，添加额外的嵌入式缓存。

    NVIDIA还公布了一张新卡的设计样图，可以看到中央一颗GPU核心与整合的多颗疑似缓存，周围密集排列的似乎就是3D Memory，而且整卡体积很是小巧，只有目前的大约1/3。

    最后说一句，在去年公布的路线图上，麦克斯韦的继任者叫做“伏打”(Volta)，也拥有堆叠式显存，现在它消失了。看起来是NVIDIA改了个名字，伏打兄安息吧。