AMD“格陵兰岛”GPU直奔14nm工艺，还有HBM2显存

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AMD今年还在准备新一代Fiji核心R9 300系列显卡，预计会在6月份台北电脑展上展示或者发布，下半年起陆续上市。跟NVIDIA的Maxwell架构一样，R9 300系列显卡也会继续使用28nm工艺，明年再下一代的“Greenland”（格陵兰岛）GPU则会直接使用14nm FinFET工艺，越过了TSMC的20nm工艺。

AMD明年的“北极群岛”GPU将使用14nm工艺

AMD今年的新GPU“Fiji”还会如之前的Tahiti、Hawaii核心一样使用28nm工艺，在这一点上AMD、NVIDIA不约而同地都选择了越过TSMC的20nm，我们之前也分析过原因了，不外乎20nm工艺成本太高，而不适合GPU这样的大核心，主要是给移动SoC处理器准备的，况且苹果几乎独占了20nm产能，AMD、NVIDIA可抢不过苹果。

HBM2显存优势

AMD将在明年推出新一代的“北极群岛”GPU，而“Greenland”（格陵兰岛）正是其中之一，虽然我们对新架构的详细情况所知甚少，不过Fudzilla爆料称“Greenland”会使用14nm FinFET工艺，而且还会使用HBM2显存，带宽和容量预计会继续翻倍。

AMD的这个14nm FinFET工艺应该是Globalfoundries代工的，而后者的14nm FinFET工艺来自于三星授权，而巧合的是NVIDIA之前在官方文件中也证实了跟三星合作晶圆代工，他们2016年推出的Pascal架构GPU也会使用FinFET工艺，还有HBM2这样的3D显存，只不过NVIDIA并没有确认Pascal到底是TSMC代工还是三星代工。