怪农企太弱没压力 英特尔10nm工艺又推迟了。

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相信很多 PC 用户对英特尔芯片技术 Tick-Tock（工艺年-构架年）的发展战略模式并不陌生，“Tick”指每隔两年的奇数年推出核心面积更小、制程更先进的处理器，“Tock”指每隔两年的偶数年推出新架构的处理器。简单的说，基本上就是奇数年更新制作工艺，偶数年更新微架构。

　　按道理来说，去年英特尔发布了 14nm 的芯片，节奏为“Tick”，今年的“Tock”节奏则发布全新的 Skylake 架构，这个钟摆定律完全没有问题。但是，明年可能英特尔的“钟”就要走得更慢了。

　　10nm 工艺已推迟

　　威锋网 6 月 25 日消息，根据日前泄露于网络上的英特尔线路图了解，2016 年英特尔根本拿不出 10nm 工艺的 Cannonlake（Skylake 的下一代）架构芯片，反而是拿出一个未曾出现的 14nm 新架构“Kaby Lake”来缓和过渡期，真正的 10nm 芯片可能要等到 2017 年或无限期推迟了。

　　不得不说，完全没有农企给予压力的英叔，又再一次改变了其线路图，10nm 的 Cannonlake 完全成了不可预测的产品，因为英特尔计划继续扩大 14nm 芯片的份额，所以又搞出了一个名为 Kaby Lake 的芯片架构。Kaby Lake 架构的芯片将分为双核和四核两种，均集成全新的图形处理器单元，带 256MB 缓存，并集成双通道内存控制器。         



　　Kaby Lake 架构同样分为 4 条主要的处理器产品线，面向移动和桌面市场，分别为 Kaby Lake-Y 系、Kaby Lake-U 系、Kaby Lake-H 系和 Kaby Lake-S 系，TDP 最高 91W，最低 4.5W。其中只有 Kaby Lake-S 系属于传统的桌面处理器，采用 LGA 1151 插槽，其实这个“S”仍代表 Skylake 架构，只是稍作改进，仍沿用相同的插槽。

　　目前关于 Kaby Lake 架构芯片的相关信息非常稀少，我们能知道只是该架构仍沿用 14nm 工艺。同时，采用 LGA 1151 的插槽也意味着，Kaby Lake 芯片还能够与晚些时候亮相的英特尔 100 系列芯片组主板兼容，不过由于 100 系列主板专门为 Skylake 而打造，可能到时候要升级一下 BIOS。另外，Kaby Lake 将原生支持即将成为主流的 USB 3.1，同时支持 DDR3L 和 DDR4 内存。准确的说，U 系和 Y 系仍只支持 DDR3L 和 LPDDR3 内存，只有 S 系默认支持最新的 DDR4 内存。

　　英特尔进度停滞不前

　　看看今天的 Broadwell 架构，主流的桌面平台只有 2 款，而且本应该是去年发布的却推迟到了今天，只作为一个补充空白的过渡产品。换句话说，Kaby Lake 可能也将是 Broadwell 架构的命运了。

　　英特尔曾表示，工艺越先进的半导体制造技术会越复杂，每推出一个新的生产工艺都极具挑战性，再发展下去硅原子的物理极限很难突破。目前不清楚是否英特尔决定停留在 14nm，还是 10nm 遇到了问题。如果说，目前芯片制造工艺极有优势的英特尔真的很难前进，那么其他代工厂应该也会遇到同样的障碍才对。

　　但有意思的是，韩国高科技巨头三星在今年的 ISSCC 2015 会议上，面向全球首次展示了 10nm FinFET 半导体制程，并表示将继续推进至 5nm 工艺制程，因为他们认为“根本没有困难”，此外三星也已经确认开始 3.2nm FinFET 工艺的工作。虽然三星暂时无法生产高性能的桌面芯片，但这明摆着不是对英特尔的嘲讽吗？毕竟移动领域英特尔也还是没地位不是吗？

　　总之，我们希望“Tick-Tock”的节奏能继续下去，而不是拖延再拖延，靠没有进步的老技术吃饭。当然，这份线路图并非来自官方，我们也希望英特尔再对线路做一次新的调整。