4.高通一体化VR头盔曝光：摆脱线缆束缚

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据外媒最新消息， 最近游戏行业的GDC 2017大会上，高通推出了第二代虚拟现实头盔的原型机。该设备最大特点就是，无需链接PC或者是其他外部设备，仅靠高通VR头盔中的高通处理器完成运算，这样一来用户还摆脱了线缆的束缚。

高通一体化VR头盔曝光（图片来自IT之家）

    从相关图片上看，高通的一体机虚拟现实头盔体积还比较大，用户体验还有优化的空间。在演示版本中，高通暂时使用了以往推出的骁龙820处理器，但是最终版本将会使用骁龙835处理器，该芯片具有更高的性能功耗比，在运动延迟方面的表现更好。

    高通副总裁乐朗（Tim Leland）介绍说，这款头盔原型机是个参考设计方案，意味着其他真正研发生产头盔的企业，可以按照高通的方案设计不同外观的产品。

    据悉，高通已经启动了相关的企业加速器计划，辅导一批新创公司使用高通的参考方案，面向消费者推出产品。2017年，至少有五家虚拟现实头盔公司将会推出采用高通骁龙芯片的产品，另外Osterhout公司也表示，将会推出采用骁龙835的增强现实眼镜。

    需要指出的是，高通在VR头盔领域还要接受英特尔的挑战，去年英特尔推出了基于自家酷睿处理器的一体机虚拟现实头盔（概念设计），项目代号为“Alloy”。这款产品实际上相当于“头戴PC”，能够处理复杂的游戏计算和内容生产。

    据报道，和英特尔的原型头盔相比，高通头盔体积略小，重量更轻。按照计划，英特尔将会在2017年的下半年，推出相对成熟的一体化虚拟现实头盔。

                                                                                                                                                                                                                                                                                转自中关村在线