关于“GB202架构缺陷、核心形变、英伟达与台积电互相推诿” —— 移花接木的谣言这部分内容是他把英伟达数据中心 AI 芯片(B100/B200 等)曾经遇到过的问题,强行套用在了消费级游戏显卡 RTX 5090(GB202)的头上,属于典型的技术混淆。 传言的真实源头(企业级 AI 芯片): 英伟达的 Blackwell 架构在试产初期的确出现过设计瑕疵,但那仅针对企业级 AI 芯片。这些庞大的 AI 芯片采用了台积电极度复杂的 CoWoS-L 先进封装技术(将两颗巨大的芯片拼接在一起)。由于封装内部不同材料在高温下的热胀冷缩系数不同,导致了热膨胀不匹配,从而引发了芯片翘曲(形变)和良率问题。 为什么跟 RTX 5090 无关: RTX 5090 使用的 GB202 核心是传统的单晶片(Monolithic)设计,根本没有使用那种导致翘曲的复杂 CoWoS-L 拼接封装。因此,图片中所谓“5090的GB202先天缺陷、核心升温形变导致短路虚焊”在技术原理上是不成立的。 关于“互相推诿一直没解决”: 这同样是过时的八卦。英伟达 CEO 黄仁勋早已公开出面澄清,AI 芯片的设计缺陷“100% 是英伟达自己的错”,并非台积电封装工艺的问题,并且双方早就合作修改了光罩设计,顺利解决了该问题。原帖声称的“两边互相甩锅”完全是无稽之谈。
总结这位发帖人对 RTX 5090 供电接口的担忧是正确的,目前这代旗舰显卡的接口确实面临严峻的考验。但他为了证明显卡容易坏,把服务器 AI 芯片在研发阶段的“热膨胀形变”八卦生搬硬套到了游戏显卡上,在技术细节上是完全错误的。
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