采用双核Cortex架构设计：下一代Nvidia Tegra SOC性能将提升400%

管埋员

Nvidia最近公布了其Tegra产品的发展路线图，按这份路线图显示，Nvidia将于2010年2月15日发布下一代T2（Tegra第二代产品） 芯片，并将于2011年2月14日推出第三代Tegra产品T3。其中T2的性能将比现有的T1提升400%，将采用双核ARM Cortex核心架构，GPU部分则将基于Geforce9核心，预计在T2中Nvidia还可能会启用CUDA和OpenCL功能。

不过产品制程部分并不会有太大改观，据信T2芯片将采用低功耗40nm制程技术制作，尽管目前我们还不知道代工厂商是台积电还是GlobalFoundries，但从T2的发布日期明年2月份来推断，似乎台积电更有可能是代工商。

T1的Tegra600/650型号芯片面积是144平方毫米，预计T2的芯片尺寸应该在150平方毫米左右，如果这个预测没错，而且采用低功耗40nm制程进行制作的话，那么T2内部将包含8.5亿个微晶体管，这比Core i7处理器内含的晶体管数目还要多。而ATI 40nm 的RV870面积仅136平方毫米，却内置了8.26亿颗晶体管。