经历了2006年AMD-ATI的强强联手，计算机核心硬件三大件CPU、主板、显卡市场呈现出三足鼎立的形式。Intel作为老大哥在CPU市场上可谓是呼风唤雨，无论是工艺制程还是技术实力上都占有绝对的主导优势。而AMD在收购ATI之后成为唯一一家能够生产CPU、芯片组主板、显卡的厂商，实力也在不断的扩张。NVIDIA虽然虽然不比其他两家公司，但是凭借着在显示核心技术上的领先优势，长期霸占着性能最强的宝座，而随着技术实力的不断进步，除了在显示核心领域不断创造新的辉煌，在主板芯片组以及处理器方面也逐渐崭露头角。
我们能够看到三家公司谁都不愿意受制于人，在AMD吸纳ATI之后，迅速推出了3A平台的概念来排挤他人，而Intel更加感觉到自己在显示核心方面的劣势会成为未来路上的绊脚石，秘密的研发最新显示技术迫在眉睫。而NVIDIA一直未涉足处理器领域，长期以来都是为Intel和AMD提供第三方芯片组的产品，随着两家公司态度的逐渐转变，NVIDIA也开始转战处理器市场，Tegra就是一个很好的例子，当然由于技术还在不断积累的阶段，NVIDIA一直都肯定的告诉大家绝对不会涉足处理器市场，但是否如其所言就只有NVIDIA自己知道了。
当09年我们以为三家公司都会不断开拓新的领域，不断提升技术实力的时候一条消息震惊了整个业内厂商。NVIDIA考虑退出芯片组市场，消息一经散播立刻就引起了轰动，究竟为什么要在此时此刻考虑退出呢？作为NVIDIA第二大收入来源，芯片组业务目前正处于最佳状态。从市调机构Mercury Research给出的数据显示，即便在AMD收购ATI后，NVIDIA在2008年第二季度仍稳据AMD平台60%的市场份额。虽然从09年开始NVIDIA芯片组鲜有新品诞生，但是并不至于退出啊。
当然NVIDIA很快就出面澄清了该消息，无论是AMD平台还是Intel平台，NVIDIA从未有退出芯片组市场的计划。NVIDIA退出芯片组市场就如同苹果提出不做iPod一样纯属无稽之谈。当然无风不起浪，即便是谣言也不会无中生有。
AMD收购了ATI，拥有了自家的芯片组产品，无论是兼容性，还是整体性能方面都表现出色，而且随着3A平台概念的不断深入，用户在组建AMD平台的时候大多优先考虑ATI芯片组产品。而Intel在X58平台之后更是要推出整合显示核心的处理器Core i3，并且升级至32nm工艺制程。如此一来，NVIDIA要想在芯片组产品方面分得一杯羹确实有点困难，因此出现这样的传言也就不足为奇了。
不管NVIDIA是否最终会退出芯片组市场，09年对于整个DIY市场来说都是变化飞快的一年。其实每年DIY市场的变化都非常大，但是随着技术的不断进步，发展的速度已经超过了用户的接受范围，因此现在的用户已经不再将性能作为自己的最高追求，因为永远都追不上。09年即将过去，2010年整个DIY市场又将发生怎样的变化呢？
谈到DIY不得不从产品开始说起，2010年有哪些产品即将于我们见面？首先在CPU市场方面Intel即将为用户带来跨时代的产品——Core i3处理器，显示核心将被首次整合在CPU的内部，代号为Clarkdale的Core i3处理器内部将拥有2颗核心，基于32nm工艺制程的CPU以及采用45nm工艺制程的GPU核心。Core i3上市后将定位于主流中低端市场，因此CPU为双核心设计，而GPU核心则是基于目前的GMA显示核心架构而设计。
Intel 32nm处理器核心结构
预计将于明年1月上市的32nm处理器会涵盖Core i5、Core i3、Pentium三大系列(未来也许还有有Celeron系列)，除了集成显示核心之外，与Core i7平台最大的区别在于集成的是双通道DDR3内存控制器，使得组建整个平台的成本也随之下降。而集成显示核心仍然基于GMA架构设计，因此我们预测其性能不会太强，不过最起码也应该超越目前Intel平台集成显卡的性能。
英特尔副总裁Steve Smith展示32nm处理器
许多用户和笔者的感觉一样，Intel的型号以及针脚设计混乱不堪，对于刚入门的用户来说完全分布清楚各款处理器之间的区别。笔者在这里帮大家再理一理思路，首选单纯产品型号上已经比较难以分辨CPU之间的性能差别。从Core i7开始，Intel将以针脚来划分处理器的等级。采用LGA1366接口设计的处理器将针对高端发烧用户而设计，除了具备三通道DDR3内存控制器之外，包括超线程技术以及QPI总线都在规格上要高于其他处理器。而LGA1156处理器刚刚上市，虽然目前售价依然高达上千元，不过未来随着LGA775平台逐渐被淘汰，1156将成为市场的绝对主流，也正因为如此，采用LGA1156针脚设计的处理器有i7/i5/i3甚至还会有奔腾，丰富的选择将填补从数百元到上千元的价格区间。 | 工艺/代号 | 型号 | 接口 | 核心 | 主频 | Turbo | 三级缓存
(MB) | TDP | 价格 | | (LGA) | /线程 | (GHz) | Boost | (W) | ($) | 45nm
Lynnfield | Core i7-870 | 1156 | 4/8 | 2.93 | 3.60 | 8 | 95 | 562 | | Core i7-860 | 1156 | 4/8 | 2.80 | 3.46 | 8 | 95 | 284 | | Core i7-860s | 1156 | 4/8 | 2.80 | 3.46 | 8 | 82 | 337 | | Core i5-750 | 1156 | 4/4 | 2.66 | 3.20 | 8 | 95 | 196 | | Core i5-750s | 1156 | 4/4 | 2.66 | 3.20 | 8 | 82 | 259 | 32nm
Clarkdale | Core i5-670 | 1156 | 2/4 | 3.46 | 3.73 | 4 | 73 | 284 | | Core i5-661 | 1156 | 2/4 | 3.33 | 3.60 | 4 | 73 | 196 | | Core i5-660 | 1156 | 2/4 | 3.33 | 3.60 | 4 | 73 | 196 | | Core i5-650 | 1156 | 2/4 | 3.20 | 3.46 | 4 | 73 | 176 | | Core i3-540 | 1156 | 2/4 | 3.06 | 否 | 4 | 73 | 143 | | Core i3-530 | 1156 | 2/4 | 2.93 | 否 | 4 | 73 | 123 | | Pentium G6950 | 1156 | 2/2 | 2.80 | 否 | 3 | 73 | 87
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今年受金融危机的影响，整个行业都出现了很大的衰退现象，产业分析师指出，由于PC市场需求衰退，因此英特尔采取了积极的策略，加速移转到32nm制程，希望透过新制程成本更低、效能更高，且更为省电等优势，来提升市场需求。同时Intel也在不断促进高端DIY市场的增长，前不久在北京隆重举行的DIY2.0时代座谈会上，Intel邀请了各界领先企业一同探讨后DIY时代的发展策略，而从部分厂商悄悄的往高端转型，我们也能看到DIY2.0时代的到来。 2010年32nm处理器将占很大比例 从2009年开始Intel逐渐减少E8000和E7000系列处理器的比例，而32nm处理器的比例将在2010年大幅增长，与此同时低功耗Atom处理器的比例也将不断增长，我们可以清晰的看到未来Intel处理器的发展趋势。另外从2010年开始，英特尔计划推出32纳米高阶台式机处理器，代号为Gulftown，采六核心、12线程设计。至于现有Nehalem架构的下一代微架构Sandy Bridge，根据英特尔过去开发新技术的时程来看，此新架构应该会于2010年底上市。 与Intel相比AMD在技术领域还是要略占下风，虽然最先提出CPU+GPU的整合概念的是AMD，但是反被竞争对手抢先，不得否认这件事让AMD非常尴尬。并且在工艺制程方面，AMD在Intel过渡至45nm之后半年多才推出45nm处理器，也让AMD感受到巨大的压力，现在Intel马上就要进入32nm时代了，而AMD准备好了吗？
不过今年从整个DIY市场的情况来看AMD还是成绩不错的，3>2的战术还是让AMD在主流市场上获得了更多用户的青睐，同时中低端市场速龙II处理器出色的表现也让AMD尝到了不少甜头。 AMD首席执行官Dirk Meyer在纽约举行的全球技术大会上表示，他对消费者近期关于购买AMD产品的反馈信息感到满意，认为经济已显示出复苏迹象，并透露说明年会有多款新品发布。首先将于明年上市的12核心Opteron处理器，代号“Magny-Cours”，它被Meyer认为是赢取Intel份额的关键。除CPU之外，AMD明年还将进军内存市场，新推DDR3产品，不过由于DDR3的成本比较高，AMD现在正着手DDR2内存。
AMD首席执行官Dirk Meyer
从AMD目前的情况来看，在工艺制程以及技术方面想要超越Intel确实有着一定的难度，因此发展多核心处理器以及涉及更广的产业对于AMD来说是一条不错的出路。同时AMD在整体平台解决方案上相比Intel具备一定的优势，并且其低功耗处理器也非常受用户的喜爱。 明年AMD还将继续推广其3A平台策略，而在主流市场上则继续凭借核心上的优势打击竞争对手。而不锁倍频的黑盒版处理器依然是超频玩家的最爱，出色的超频能力还将在AMD未来的处理器上得到保留。
根据Mercury Research公布的初步统计数据，AMD的全球CPU市场份额从去年四季度的17%，提升到今年一季度的20.9%。而Intel的份额则从82.1%下降至78.2%。但是到了第二季度Intel全面反击，E5200在入门级市场难寻对手，市场份额也从78.2%重新回到80.5％，而AMD再次跌回18.7%，接近08年底的水平。早在2004年的时候AMD因为提前Intel发布了双核服务器处理器而放出豪言，声称5年内将市场份额提升至25%左右，但是从现在的情况来看，AMD食言是在所难免的了。
谈完CPU接下来要说的自然是明年将会发布的最新芯片组主板，首先在Intel平台方面随着Core i5以及P55主板的全面上市，搭配32nm处理器的H55/H57平台也浮出水面。
5系列芯片组也有区别（图片引自expreview.com）
通过上图我们可以明显的看到与P55/P57主板与H55/H57主板的不同，因为H55/H57需要搭配整合有图形单元的处理器，而display单元是整合在PCH芯片中的，对于整合有GPU的处理器，需要一条单独的通道与PCH中的display单元连接，因此H55/H57芯片与CPU间会另外有FDI（Flexible Display Interface）接口，将CPU中的图形单元处理好的图形输出到显示设备。
P55/P57/H55/H57芯片组规格对比（图片引自expreview.com）
P55/H55与P57/H57间的区别主要是前者不支持Braidwood技术，P57/H57则是支持的。Braidwood其实是Turbo Memory（迅盘）改进版，整合的NVRAM控制器以及Braidwood模组接口，能够成为系统与存储界面的缓冲，使入门级PC拥有如同SSD般的读写及存储效果。另外在一些Intel技术支持上也有些区别，如P57不支持Matrix Storage管理和ME Ignition FW技术。H57不支持Rapid Storage技术，也就是说不能用多硬盘组Raid。
虽然Intel平台的各种新技术让人期待，但是从目前P55主板的销售情况来看并不算好，高昂的售价严重妨碍新平台的普及。不过P55平台低发热量的特点还是让受够了X58北桥烫手的折磨之后看到了一点希望。 从690G到780G再到790GX，AMD的整合芯片组产品可以说是一步一个台阶，走的十分稳健。而根据台湾主板厂商透露的消息来看，由于AMD CPU的热销，AMD 7系列芯片组已经出现明显的缺货现象。一位来自“Top 3”主板厂商的消息人士称，该厂的主板出货量比例已经从之前的Intel 92% / AMD 8%，迅速变化为现在的Intel 70% / AMD 30%，近期甚至有可能变成Intel 60% / AMD 40%。另据AMD内部人士透露，公司4月份在欧洲和北美地区的销售也有大幅提升。多方面的消息均表明虽然在CPU市场方面AMD被Intel倒打一耙，但是在主板芯片组市场，AMD还是笑到了最后。
AMD芯片组Roadmap（图片引自CHW）
09年AMD的重磅武器就是刚刚上市的785G主板，虽然很受消费者的欢迎，但是也有不少用户怀疑这款产品其实就是未来880G的降频版，从HD4200显示核心到UVD2.0的高清解码引擎再到RS880的芯片组，除了频率被AMD强制降到了500MHz，其他方面的规格都和880G主板非常相似。 而到了2010年，AMD全新芯片组主板将正式与大家见面，北桥芯片升级为独立型890FX和集成型890GX，代号RD890和RS880D，分别取代现有的790FX和790GX的升级版，且后者将与最近发布的RS880 785G共存。
SB8XX南桥主要规格（图片来自CHW）
南桥芯片也终于迈进8系列，由SB750升级为SB850，原生支持SATA 6Gbps和USB 3.0规范标准，集成Broadcom MAC网络控制器，支持基于FIS的切换等等。新平台将提供更好的CrossFire性能、支持新一代Hybrid CrossFire(混合交火)、支持ATI Stream和OpenCL技术、利用AMD Fusion II/OverDrive软件/Black Edition内存配置进一步增强系统超频性。
SB8XX南桥主要新特性有PCI-E 2.0 5GHz x4界面、C6节能状态、五个监控风扇、AHCI 1.2规格、帧结构数据交换技术(FIS Based-Swithing)、14个USB 2.0接口、三个USB ECHI控制器等等，而SATA 6Gbps和时钟发生器都只是可选项。
AMD下代主力8系列主板芯片组规格曝光（图片来自VR-Zone）
通过VR-Zone透露的这张AMD明年Q2的芯片组Roadmap来看，AMD 890FX/GX + SB850芯片组将会在明年4月10日推出，代替目前790FX/GX + SB750芯片组，并成为未来Leo平台中的一个重要组成部分；而主流整合平台方面则会有Dorado的推出，Dorado平台将采用AMD 880G + SB810的组合，于明年5月10日发布，代替785G + SB710芯片组成为新的主力。
AMD平台给用户带来最大的方便就是可以做到无缝升级，即使是老用户也能轻松体现新平台的性能。但是Intel平台此次更新换代则大不一样，LGA1366接口与LGA1156两个全新的接口都互不相通，更别说是LGA775平台的老用户了。升级的代价是“惨重”的，除了更换整个平台的配件之外别无他法，虽然两种全新的接口在扣具上的距离只有几毫米之隔，但就是因为这一点点的差别就将所有的用户挡在了门外。
微星科技全球资深副总裁卢琪隆先生前不久在参加微星MOA2009全球超频总决赛的时候做客ZOL视频节目，卢先生说目前中国DIY市场的情况非常特殊，尤其是主板行业。目前全球只有中国有这么多的品牌在互相竞争，而在国外你是看不到这样的情景的。这也是造成目前中国DIY市场相对混乱的原因之一，不过有竞争才有进步，有对比才能显示出你的产品更加出色。
2009年8月主板市场品牌关注比例分布
通过中关村在线ZDC调研中心最新提供的数据表明，目前三大一线主板厂商的受关注度依然超过半数以上，达到了58.3%，而华硕与技嘉之间的差距首次缩小到1%以下，两巨头之间的竞争更加白热化。而已七彩虹、映泰、昂达为代表的二线厂商则占据了15%-20%左右的市场关注度，剩下近30%左右的市场关注度依然被三线以及其他厂商所占据。虽然说一线三大家的技术实力非常雄厚，但是在国内市场要想站稳脚步，除了要在技术上不断创新，同时也要面对数十家厂商的攻击。虽然说其他主板厂商从规模上来说与三大家的差距还是很大的，但是我们也看到了映泰、昂达等厂商奋起直追的气势，他们的关注度也在随着技术实力的不断提升而有所增加。
2009年8月主板市场适用平台关注比例分布
而从最新主板适用平台关注度比例分布图中看，Intel和AMD基本上算是各自参半，而随着暑假期间AMD 785G主板低价上市的风潮影响以及速龙II处理器的热销，AMD平台的关注度相比7月份上升了2.8%（7月份AMD关注比例52.0%）。Intel虽然同期也发布了全新P55系列主板，但是升级障碍以及价格原因让用户对于这款新品并不十分感冒。
市场关注度以及市场份额提升的原因，AMD新品45nm处理器的热销肯定是一大来源。而新款AMD处理器超频能力出色，甚至有可能从三核、双核修改为四核，肯定会大大刺激人气。另外，由于经济危机的影响，消费者更倾向于购买低价格高性价比的PC产品，此时AMD整合显卡平台的整体成本优势也能够迅速体现出来。
AMD芯片出货量在2009年第一季度超过了主要竞争对手Intel，而据调查显示，AMD公司2009年第一季度的处理器市场份额达到了22.3%，相比2008年第四季度增长了4.6个百分点，而Intel公司则丢掉了4.7%的市场份额，总市场占有率为77.3%。AMD处理器的市场占有率上升得益于其相对于Intel产品的价格优势，以及桌面处理器产品出货量的增长。相比上个季度，AMD芯片的出货量增长了13%，而Intel的产品出货量却下降了16%。 我们再来说说主板行业的发展，三大一线未来的发展方向一直都是用户关注的焦点。华硕2009年主打全民超频概念，主板的设计也不断突破创新，从官网上“设计决定一切”的口号也能看出，华硕未来的发展方向自然是坚持打造最具创新设计的产品。华硕拥有超过3000名专业RD（研发）人员，并且拥有忠实的用户人群，集思广益，不愁没有灵感。但是设计这个东西的价格不好估量，华硕未来的主板将设计成什么样不好说，不过可以肯定的是价格肯定低不了。 从超耐久到超耐久3代，技嘉的主板品质方面所取得的成绩有目共睹。随着越来越多的厂商加入2倍铜阵营，技嘉吹起的这股主板堆料风可能将会贯穿整个2010年，原本个位数的供电相数也将按照摩尔定律不断增加，技嘉想要告诉大家的是“24相供电”只是个开始！ 易超频跳线、易超频开关、易超频精灵，微星的易超频技术因为简单方便的使用方法而被广大用户接受，这种看似简单的超频方式可是微星工程师多年心血的积累。坦白的说微星在一线三大主板中产品的价格是最低的，但微星的功能和技术却并不比其他两家逊色。业界首创的DrMOS技术以及8mm热管设计都让大家真真切切的看到了微星在主板技术以及品质上的不断努力，2010年微星还会坚持走超频之路，坚持走高性价比之路。 CPU、主板、显卡三大核心硬件密不可分，说到显卡，AMD与NVIDIA多年来竞争的故事要是写成书不知道有多厚。两者在争夺性能王座的过程中带动了整个显卡行业快速发展，甚至有取代CPU成为最重要核心的可能。而在年底之前有关DX11的争夺战将成为年末DIY市场的最大看点，谁能领先于竞争对手发布新一代显卡，谁就能掌握市场主动，同时也是为了主导今后的PC游戏，使各大游戏公司为自己的硬件提早进行优化而打下基础，显然从目前来看AMD领先了。
AMD发布会开上航母（图片来自驱动之家）
在刚刚结束不久的新品发布会上，AMD首次在CV-12大黄蜂号航空母舰上召开了发布会，从阵势上我们就能看到此次AMD的决心有多强了。发布会上AMD并没有主要介绍其DX11 Evergreen显卡的规格参数以及性能等方面的讯息，而是重点突出其单GPU多显输出技术ATI Eyefinity，并在现场搭建了大量显示墙进行展示。
Radeon HD 5870实物图（图片来自Tweakers）
AMD不说其实大家也都知道，全新一代DX11显卡包括首批上市的Radeon HD 5870/5850，然后定位稍低的Radeon HD 5770/5750也会紧接着推出，估计当NVIDIA新品上市的时候，AMD则准备好了Radeon HD 5870 X2等待这位老对手出招。 AMD新一代DX11显卡将采用台积电40nm工艺制造，目前台积电40nm工艺已经比较成熟，相信AMD不会重蹈Radeon HD 4770的覆辙（Radeon HD 4770因为良品率的问题夭折了），9月23日正式发布Radeon HD 5800系列显卡之后，在产能和良品率方面Radeon HD 5870应该能够达到较高水准。有消息透露，AMD将在Radeon HD 5870上市后不久发布双核心的Radeon HD 5870X2，不出意外的话，Radeon HD 5870X2将成为09年Q4显卡市场上的重磅炸弹，横扫整个高端市场。
Radeon HD 5870/5850（图片来自VR-Zone）
Radeon HD 5870显卡采用台积电40nm工艺制造的RV870核心，核心晶体管规模在20亿左右，面积338mm²，核心内建1600个流处理器，80个纹理单元，32个ROP光栅化单元。对比AMD上一代显卡Radeon HD 4870，Radeon HD 5870的流处理器，纹理单元与ROP单元均为Radeon HD 4870的两倍。在规格提高了一倍的情况下，Radeon HD 5870的核心面积并没有增加太多，在40nm工艺的支持下，仅从260mm²增加到338mm²，提升了30%，由此带来的功耗提升可以说控制的非常好，待机功耗28W，满载功耗在180-190W之间。
Radeon HD 5850是Radeon HD 5870的低级别版本，与Radeon HD 4850保留了完整的RV770核心流处理器单元不同，Radeon HD 5850比Radeon HD 5870少了160个流处理器，为1440个，纹理单元与ROP单元是否减少还不清楚，但是显存依然为256bit GDDR5，频率稍低，在700-1000MHz之间，这与Radeon HD 4850相对于4870来说有明显区别，看起来AMD有意在显卡产品中全面普及GDDR5显存。相应的，Radeon HD 5850板型要比Radeon HD 5870短一些。 Radeon HD 5870与Radeon HD 5850两款显卡将在9月23日正式发布，建议零售价分别为399美元和299美元，比起上一代Radeon HD 4800系列价格高出了100美元。不过纵观其性能提升幅度，这部分价格提升还是可以接受的。
Radeon HD 5770/5750（图片来自VR-Zone）
AMD面向主流市场的Radeon HD 5700系列，该系列目前共有2款，也使用台积电40nm工艺制造，支持DX11与Radeon HD 5870的新技术特性，型号分别为Radeon HD 5770和Radeon HD 5750，两款显卡全部搭载128bit GDDR5显存，这对主流用户来说是一个好消息，花费较少的资金就可以体验到GDDR5显存带来的高显存带宽。Radeon HD 5700系列流处理器数量据传有可能是800个，与当前的Radeon HD 4800系列相同，纹理单元与ROP单元数量还没有被透露出来，所以推测Radeon HD 5700系列的性能将与目前的Radeon HD 4800十分接近，Radeon HD 5770和Radeon HD 5750两款显卡会在10月稍晚一些发布，届时Radeon HD 5700系列显卡的售价也会被公布出来。最后，新一代单卡双芯Radeon HD 5870 X2将会在10月下旬登场，NVIDIA必须提前做好对策。 NVIDIA虽然已经将GT300核心发布时间从第四季度提前到9月来遏制对手的RV870，但是据NVIDIA内部知情人士透漏，GT300与GT200有本质上的区别，不止是简单的升级和进化，GT300的历史地位将会意义非凡，足以媲美NVIDIA之前的NV40 (Geforce 6)或者G80 (Geforce 8)核心。GT300拥有24亿晶体管、采用40nm核心工艺、封装面积495mm2、具备512个流处理器及512bit显存位宽、搭配GDDR5显存、核心频率有望超过1GHz、支持DirectX 11规范、CUDA 3.0等等。 我们知道，NVIDIA目前的GPU主要采用的是SIMD (single instruction multiple data，单指令集多数据)运算机制，而GT300将会采用MIMD (multiple instructions multiple data，多指令集多数据)运算机制，从而大大提升GPU的运算性能。GT300的ALU光栅单元将会改用动态设计，更加灵活。
如果顺利的话基于GT300核心的产品也将在9月下旬与大家见面，现在看起来最有可能的型号命名是“GeForce GTX 380”。考虑到AMD将于9月23日正式发布全新Radeon HD 5800系列产品，NVIDIA不会让AMD抢了所有的风头。按照NVIDIA的“传统”，在产品Taped out后的100天左右会正式上市，算一下现在的时间也刚刚好，加上目前台积电40nm工艺已经比较成熟，因此我们预测NVIDIA肯定会赶在AMD发布新品之际推出GT300核心产品。
不过有一点NVIDIA不能回避，那就是GT300的成本高昂而导致性价比过低。GT300由于基于全新架构，因此虽然采用40nm工艺制造，不过核心边长达到了23毫米，因此面积会达到530平方毫米左右，略小于65nm GT200的576平方毫米，但比55nm GT200b的470平方毫米大一些。相比之下，AMD RV870大约只有180平方毫米(RV770 256平方毫米)，而由它组成的双芯封装Cypress可能也不过350平方毫米，甚至比两颗Juniper加在一起还要小。单一芯片的GT300在性能上和双芯的Cypress差不多，核心面积却要大整整一半，因此会在性价比上面临很大的劣势。并且GT300家族的六名成员，只有最高端的一款才会额外搭配一颗NVIO辅助芯片，像G8x/G9x/GT2xx系列那样用于提供视频输出功能，而这会增加10％左右的核心封装成本，导致GT300的性价比劣势进一步扩大。
当然也有很多人寄希望于NVIDIA GT300会在性能上胜出一筹，像GT200那样弥补成本上的不足，但根据架构方面的信息来看，这种可能性太小了，GT300不可能在成本高出一倍多的同时做到性能也是对手的两倍，除非NVIDIA还有什么秘密武器。并且AMD还有单卡双芯Radeon HD 5870 X2在跃跃欲试，NVIDIA的压力确实不小。
2009年第四季度DX11显卡大战即将上演，NVIDIA要想在这场较量中立于不败之地，首先要做的就是利用Geforce GTX295降价来应对Radeon HD 5870的挑战，而更强的Radeon HD 5870X2只能交由GT300或者双核心GT300来应付，不过成本的控制需要NVIDIA好好的想一个对策才行。而在主流级别市场上，Radeon HD 5770和Radeon HD 5750在性能上有可能与GTX260+，GTX275处于同一水平，但是Radeon HD 5700系列成本更加低廉，NVIDIA在未来的竞争中面临价格、功耗、性能的三重考验，形式非常严峻。
不过喜欢NVIDIA的粉丝也不用着急，在实际应用领域，NVIDIA的CUDA以及Physx这两项砍价技术还是让NVIDIA在某些应用领域占有着绝对的优势。NVIDIA前不久就表示说，Windows 7除了全面支持DX11技术之外，还将成为帮助GPGPU计算真正进入主流市场的催化剂。
无数人关注的Windows7将于10月22日正式发布
备受期待的Windows7将于10月22日正式发布，根据商业时报观察家预言，Windows7操作系统的发布将使全球的PC销量从目前的5%负增长发展到10%增长以上。无论是商业市场，还是我们这些DIY玩家都十分看好Windows7所带来的正面效果。
当然Windows7吸引我们的除了华丽的特效以及更加快速的响应之外，涉及实际应用上的新功能也让我们热血沸腾。尤其是在GPU领域，只用作渲染、图形加速和视频加速的GPU核心随着Windows 7的推出，将发挥更多的功能。微软在Windows7中融合进DirectX Compute，能够使开发者更好地利用GPU来做图形加速以外的工作，包括高质量的视频播放和视频转码，并对媒体资料库作更好地控制。而DirectX Compute给用户带来的实际好处，就是能够大大缩短处理媒体文件所需的时间。
DirectX Compute将更好的发挥GPU的性能（图片来自it.oc.com.tw）
微软的DirectX Compute为全新的GPU运算应用程序编程接口(API)，它与OpenCL一样，为开发人员提供了并行计算的API。而NVIDIA早在今年3月份的美国加州旧金山举行的游戏开发者大会(GDC)上就展示了关于并行计算功能的DirectX Compute，均通过CUDA架构运行，让开发人员可以充分利用NVIDIA GPU的强大平行运算能力。
长期以来AMD显卡对通用计算的支持程度一直不高，尤其是在3D MARK Vantage里面NVIDIA显卡使用Physx辅助CPU进行物理计算，得分普遍高于AMD同级别显卡，对于A饭来说无疑是一个非常沉痛的打击。微软看到了这一情况，并且感到通用计算将在未来的游戏里面发挥越来越大的作用，于是在DX11中，微软为了规范windows平台上显卡的通用计算标准，推出了Compute Shader技术。Compute Shader使用一种动态判断机制来分配CPU和GPU的工作量，如果一个程序需要大规模重复性计算，Windows 7就会将计算任务分配到处理能力更强的显卡上，如果一个程序只是需要少量计算及逻辑运算，Windows 7就会把相关线程分配到CPU上。
Compute Shader能进行图像处理然后输出最终图像（图片来自HARDWARE）
Compute Shader对于NVIDIA和AMD都有一定帮助，但是相比较而言，AMD通过该技术获益更大一些。CUDA在和Compute Shader提供计算API的同时，CUDA还提供了面向US架构的逻辑抽象工具，让编程人员可以从相对容易的角度写GPGPU 程序，AMD可以选择让自己的显卡支持CUDA的API，但是这会给AMD的声誉带来负面影响，同时在CUDA性能上也会落后NVIDIA。现在有了Compute Shader技术，AMD就可以转而与微软合作，大力推广DX11的Compute Shader技术，来达到与CUDA抗衡的目的。从之前AMD与微软在DX上的紧密配合程度来看，AMD在DX11上面极有可能打一场漂亮的翻身仗，打破NV在通用计算及物理计算上的优势。 CPU市场Intel与AMD打得难解难分，主板市场两者又是均分天下，显卡市场NVIDIA与AMD又是为了性能王座而互相追赶。不过数据是残酷的，哪怕只是0.1%的差距也是输了。在全球金融危机的影响下，今年二季度全球独立显卡出货量1681万块，相比第一季度增长了3.0％，但比去年同期还少15.0％，相比2007年第二季度更是少了20.7％，但比此前两个季度42.7％、33.1％的同比跌幅要好多了，全球经济正在逐渐回暖。 相反集成显卡(IGP)市场的情况则要更光明一些，今年第二季度的出货量同比还增加了4％。很显然，全球经济危机的影响让人们在显卡上的投资更加谨慎，集成显卡性能越来越好，而且几乎相当于免费，自然更受用户的欢迎。这一点我们从785G热卖，但是P55受冷落也能看出一点端倪。
市场整体情况开始好转，而AMD与NVIDIA的较量远没有结束。从2008年夏天开始，AMD的独立显卡就让竞争对手NVIDIA很是手忙脚乱，但后者凭借更雄厚的底蕴和积极的价格举措保持了市场的基本稳定，使得AMD在份额争夺方面没占到多少便宜。如今随着当前一代产品的价格趋于最终稳定，AMD终于又一次看到了上升势头，市场份额从第一季度的31％升至35％，而NVIDIA相应地丢掉了4个百分点，从68％跌至64％。
AMD不仅在独立显卡市场取得了不错的成绩，在笔记本平台图形芯片市场也非常抢眼，已超越竞争对手NVIDIA。据市调机构Jon Peddie Research指出，2009年上半年Mobility Radeon图形芯片销售上升87.3％，并且占据笔记本平台图形芯片市场(不含集成显卡)高达53％，超越NVIDIA成为笔记本平台图形芯片市场龙头，因此AMD十分看重即将发布的Mobility Radeon HD 5000家族，希望力守龙头地位不容有失。
AMD援引市场调研机构Jon Peddie Research的数据称，AMD笔记本独立显卡在今年第二季度的出货量相比第一季度大幅增长了87.27％，市场份额因此提升了36.5％，达到53％，超过了竞争对手NVIDIA。AMD还计划在明年上半年发布支持DX11的笔记本独立显卡，有望和桌面上一样抢得先机。而包括桌面和集成显卡在内的整个GPU市场而言，Intel仍然以51.2％遥遥领先，NVIDIA也有29.2％，AMD虽然已经升至18.4％但也只能排在第三位。
虽然从目前来看集成显卡市场销售还是非常不错，但是预计到2011年，其份额将骤降到20%。2013年，集显芯片组的市场占有率将低于1%。这主要是因为随着CPU集成度的不断提高，未来GPU将完全被整合在CPU的内部，无论是Intel还是AMD都已经确定了未来的这种发展方向。而整合GPU的新处理器并不会对独立显卡市场造成威胁，相反处理器内部集成的GPU可以与独立显卡协同工作，进一步增强平台性能。预计在2010-2012年这个时间段，市面上将出现三种显卡并存的局面，分别是：独立显卡，主板集成显卡以及处理器集成显卡。
从ZDC调研中心得到的数据显示，8月份显卡芯片厂商NVIDIA占据了70%的市场关注度份额，而AMD-ATI只有30%，随着AMD新品的发布在即，关注度自然会有所回升，NVIDIA只有尽快GT300的开发速度才能遏制AMD的增长。
在品牌市场方面，ZDC统计数据显示七彩虹占据了1/4用户的关注，其次是影驰的13%，双敏、讯景、华硕、迪兰、索泰、微星、铭瑄、昂达分列其后。首选七彩虹作为国内最大的通路厂商，渠道全力的推广再加上igame品牌的深入人心以及诱人的价格策略越来越受关注是肯定的，而影驰作为NVIDIA的核心合作伙伴（AIC）近来受到NVIDIA的力挺，业绩可以说是蒸蒸日上，除了昂达、铭瑄、双敏等通路厂商之外，基本都是一线厂商或者是AMD和NVIDIA的核心合作伙伴，在显卡的品质以及性能方面都比较出色，用户自然会去关注。
品牌关注饼图中我们看到还有1/4的“其他”主要都是一些通路厂商，常常会以价格来吸引中低端的用户，有些新兴品牌为了尽快抢占市场往往都是以极低的价格来吸引眼球，然后慢慢转型。2010年这种现象还将继续持续下去，各大AIC/AIB厂商仍将占据市场的主流，通路厂商可能会因为竞争力的下降而逐渐退出市场，但是从目前来看，显卡市场的杀价竞争还在进行。
总结：
核心硬件三大件在2009年都在经历着翻天覆地的变化，CPU开始集成GPU核心，而主板则因为北桥的消失而开始往新的方向发展，显卡则伴随着Windows7在未来的实际应用中充当着越来越重要的角色。都说DIY市场不好做了，DIY的用户少了，但是厂商的创新脚步也并没有因此而停止。
有人会问“DIY是不是走到头了？明年我们还能玩什么？”其实经常看ZOL视频直播节目的用户会发现，业界巨头们清一色给出的答案是“DIY没有死，只是这个圈子的游戏规则发生了变化，我们的想法也要跟着转变，要去适应后DIY时代的到来。”2010年对于所有的厂商都是需要找准方向的一年，技术在发展变化，用户的使用习惯也在发生着改变。而对于用户来说，DIY的魅力依然存在，不是我们能玩什么，而是该想想怎么玩的时候了。
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发表于 2009-9-16 16:26
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